一、核心观点

事件：“华为中国合作伙伴大会”将于3月14日至15日在深圳举办。会议以“因聚而生 数智有为”为主题，华为产业链伙伴和客户将集体亮相，共同探讨政企数智化转型升级。

大会主题从“众志有为”升级为“数智有为”，华为将引领生态合作伙伴智能升级。主题由过去的“因聚而生 众智有为”变为“因聚而生 数智有为”，体现了华为携手伙伴探讨与展示‘伙伴+华为’体系的数智化升级的决心。根据华为中国政企CMO邱恒发言，“这一次的升级既包括计算生态相关的内容，也包括三类市场的政策和激励方案，还包括服务、平台、工具，以及面向NA、商业、分销三类市场的解决方案和适销产品。”

鸿蒙方面，自19年发布以来，市场渗透与占有率持续攀升。根据IDC最新数据显示，2023年前三季度，在中国智能手机操作系统市场中，安卓份额为71.8%，iOS占比16.4%，鸿蒙份额11.8%。截至24年1月，鸿蒙生态设备数量仅历时5个月即从7亿增长至8亿。对于开发者而言，HarmonyOS SDK拥有近30000个API，覆盖了鸿蒙原生应用开发、部署和维护的全生命周期。昇腾方面，昇腾910与310处理器为华为AI算力领域核心产品，基于达芬奇架构，覆盖端边云全场景，可满足不同部署环境差异性的算力需求。从算力和功耗来看，目前昇腾910单卡Int8算力大致可达0.6 P，最大功耗为300W。

合作伙伴贯穿全产业链，共同响应新质生产力号召。本次参会的合作伙伴贯穿基础设施到应用与服务的全产业链，主要可以分为三大类：（1）发展算力设施的生态伙伴：主要为华为芯片与服务器相关的生产厂商，例如神州数码将在会上举办智算产业发展论坛与新品展示会。（2）深入应用场景的ISV伙伴：主要为与华为在下游各行业展开应用场景的软件合作厂商，例如金融领域厂商恒生电子董事长将在会上发表“同心同行 共赢数智未来”主题演讲；长亮科技将在会上发布长亮科技&华为银行核心系统联合方案；工业领域的厂商赛意信息将在会上发布基于华为iDME新一代SMOM联合方案；办公领域的致远互联、医疗领域的医渡科技等均将亮相大会。（3）贴近客户业务的服务伙伴：主要是负责华为软硬件实施适配的服务性厂商，例如中科软、软通动力等厂商。

二、投资建议

我们认为，华为将携手与带领生态伙伴进行全产业链的数智化升级，响应新质生产力号召。建议关注相关生态合作伙伴，算力、AIPC等产业链：神州数码（000034.SZ）；应用厂商：赛意信息（300687.SZ）；三未信安（688489.SH）；致远互联（688369.SH）；恒生电子（600570.SH）等。服务厂商：软通动力（301236.SZ）；润和软件（300339.SZ）；超聚变合作伙伴：先进数通（300541.SZ）。

三、风险提示

技术研发不及预期的风险；生态构建不及预期的风险。

电子：存储行业景气度拐点已至，AI国产化需求复苏带来新周期

一、核心观点

存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细分品类，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半导体存储器，市场规模占比超过95%。DRAM技术发展方向逐步向高传输速率和低功耗方向发展，在技术节点上，DRAM原厂正逐步向物理极限制程演进；NAND存储主要趋势为向高密度存储和3D堆叠演进，在堆叠层数上，三星预期将在2024年生产超过300层的第九代V-NAND闪存，堆叠层数仍在持续突破。

从存储芯片来看，3-4年时间约为一个完整周期，AI需求正在创造行业第五轮周期起点。从2000年之后，存储行业周期表现明显，电子消费品的创新能快速提升存储芯片的整体需求，以2000、2009、2017年为例，是互联网时代、移动互联网、云计算大规模投入的三个重要窗口期。而2004年和2020年的PC迭代与手机的换机周期导致市场反弹较为疲软，同时在各个周期环节中，供给端的缩量增价等行为往往滞后于需求的快速爆发，因此在价格周期底部布局能够获得较大弹性。从当前窗口期来看，AI服务器、AIPC、AI Mobile等需求快速提升，对于云端和边缘端的存算力均在提升，目前行业的第五轮周期起点已确认。

供需格局逐步改善，存储芯片价值稳步提升。23H1三星、SK海力士、美光、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，厂商降低关于存储业务的资本性支出。各大厂商不约而同的减产计划促使存储周期提前，在存储需求不断扩大的前提下，存储芯片的价格将会上升，提前进入复苏周期。供给端减产持续，供应缺口预期在24Q2到来。目前根据测算，自2023年起，海外厂商的产能利用率和资本支出已显著减少，存储芯片价值稳步提升。

AI Server、AI PC、AI Mobile持续放量，存储市场迎来新发展机遇。PC端AI发展由软硬件协同驱动，2022年ChatGPT开启了AI大模型浪潮，AI应用场景日渐丰富, AI PC的发展正朝着“计算+存储+传感”全面扩展,随着计算和传感性能的提升，存储需求也随之增长，尤其是对内存容量的需求。生成式AI模型，如LLaMA模型，对内存的要求很高。例如，70亿参数的LLaMA模型FP16版本大小约为14GB，而现有的移动设备内存通常不到10GB。在服务器领域，算力芯片带来HBM的需求快速增长，TrendForce数据显示，高端AI服务器GPU普遍采用HBM，预计2023全球HBM需求将增长近60%，达2.9亿GB，2024年再增30%。美光推出最新HBM3 Gen 2内存样品，速度达1.2 TB/s，8高堆栈24GB容量，采用1β制造工.艺。与HBM2E相比，每瓦性能提高2.5倍。

二、投资建议

存储芯片赛道属于高成长强周期行业，我们认为现在当下时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI/国产化/需求复苏叠加数字经济对存力的需求不断抬升的背景下，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。建议关注存储芯片设计公司兆易创新、北京君正、澜起科技、东芯股份、聚辰股份、普然股份、恒烁股份、国科微，模组厂商关注江波龙、德明利、朗科科技、佰维存储，关注相关产业链封测厂商深科技、长电科技、通富微电等。

三、风险提示

下游市场需求不及预期的风险；存储类新技术研发不及预期的风险；下游客户拓展不及预期的风险；IC设计厂商上游晶圆厂价格波动的风险。