⑴马来西亚计划未来两年内成立马来西亚先进封装联盟MAPC着力发展本国半导体先进封装能力该联盟由五家本地企业与政府以配对拨款及全国协同方式联合组建整合公共部门与产业资源搭建先进封装产业实力。
⑵马来西亚科学技术与创新部长郑立慷表示政府已批准24个月内为项目提供9200万林吉特研发拨款产业界同步投入9300万林吉特项目总投资达1.85亿林吉特目标推动马来西亚迈向半导体价值链上游。
⑶马来西亚经济部长纳斯鲁拉指出半导体产业是马来西亚第十三大马计划13MP重点发展领域重点布局高影响力高附加值相关产业