1. 英伟达CEO黄仁勋：预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入。
2. 三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度。
3. 台积电：预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元。
4. TrendForce：以三星为首的DRAM产商增加供应，压低DRAM价格。
5. 韩国推出190亿美元芯片支持计划。
6. 美媒：英伟达竞争对手Groq与摩根士丹利合作筹集3亿美元资金。
7. 机构：受HBM产能排挤，DRAM产品恐面临供不应求。
8. 联想与高通推出微软Copilot+PC。
9. 士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议。
10. 亚马逊云叫停英伟达Hopper芯片订单，等待新芯片Blackwell。
11. 长光华芯：100GEML光通信芯片得到部分客户不错的反馈，目前已小批量发货。