1. 台积电系统级晶圆技术将迎重大突破，有望于2027年准备就绪。
2. SK海力士：12层堆叠HBM3E开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足。
3. 中国首颗500+比特超导量子计算芯片交付。
4. 北京：对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持。
5. 比亚迪入股半导体刻蚀器件制造商成都超纯。
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7. 日月光：AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求，计划扩产。
8. 意法半导体Q1营收34.65亿美元，净利润同比下降50%。
9. 乐鑫科技：Wi-Fi 6芯片已集成自研的Wi-Fi 6FEM。