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4月22日芯片行业信息动态汇总

作者:理财18 2024-04-22 13:17


1. 台积电将2024年半导体市场(不包括存储芯片)增长预期由超10%下调至10%左右。
2. 三星扩大AI芯片设计研发组织,目标自研RISC-V架构AI芯片。
3. 三星电子据悉最早将于今年上半年向英伟达供应HBM3E。
4. 消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%。
5. 高通预告骁龙X系列AIPC处理器。
6. 日本产综研据悉将与英伟达合作打造量子计算系统。
7. 安诺其:GPU集群服务正在筹划中 具体GPU芯片型号尚未确定。
8. 日本Sakura斥资1.3亿美元购买英伟达B200 AI芯片。
9. 弘信电子:燧原三代芯片预计今年上半年量产交付。
10. 内蒙古鑫华半导体28亿元多晶硅项目竣工。

 

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