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4月9日芯片行业信息汇总

作者:理财18 2024-04-09 13:25


1. 消息称美光拟调升Q2产品报价,涨幅超两成。
2. 中国电科研发的太赫兹芯片出货量突破10万只。
3. 缺乏美国政府补贴,应用材料公司或放弃投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心。
4. 美国下周将宣布向三星提供60亿-70亿美元芯片补贴。
5. 三星电子拟扩大在美国得州的芯片投资。
6. 消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单。
7. 台积电将于亚利桑那州设第3座晶圆厂,台经济部门:在台产能仍逾8成。
8. 三星和SK海力士正在提高DRAM产量,将恢复至削减前水平。
9. 业界:国巨将切入英伟达GB200服务器供应链。
10. 龙芯中科:龙芯浏览器V3通过商用密码产品认证。
11. 蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式。
12. 复旦微电超高频标签芯片获GS1 Gen2V2认证。
13. 韩智库:半导体行业呈现持续增长态势,带动出口和生产激增,。

 

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