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3月19日芯片行业重要信息汇总

作者:理财18 2024-03-19 13:22


1. 英伟达推出最强AI芯片GB200。
2. 英伟达推出新创收产品NIM,每个GPU 4500美元/年。
3. 黄仁勋:比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor。
4. 高通推出第三代骁龙8s移动平台,布局手机以及终端侧AI。
5. 国产半导体CIM厂商赛美特宣布完成数亿元C+轮融资,启动上市流程。
6. 半导体巨头上调MOS等功率器件价格,幅度约5%-10%。
7. 台积电先进封装厂确定落脚嘉义科学园区。
8. 四川长虹要帮华为代工HBM芯片?四川长虹回应:尚未收到相关消息。
9. 证券日报:半导体行业或将步入上行周期。
10. 芯源微:拟发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300和全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。

 

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