1. 英特尔已推迟在意大利的建厂投资计划。
2. 美国政府下周将向英特尔提供数十亿美元的芯片拨款。
3. Arm首次面向汽车应用发布Neoverse级芯片设计。
4. 倪光南院士：在CPU芯片领域，中国将迎来新型服务器的发展机遇。
5. 机构：海思SoC芯片2023年四季出货量激增5121%。
6. 三星有望获得美国超60亿美元补贴。
7. 韩国2月存储芯片出口额增长108.1%。
8. Cerebras推出第三代晶圆级芯片WSE-3：台积电5nm制程，性能翻倍。
9. 世界第一AI芯片WSE-3面世，一天就可以完成Llama 700亿参数的训练。