1. 三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺。
2. 鸿海扩大半导体布局，增资青岛新核芯。
3. 芯片设计公司SiFive Inc.预计今年将把授权收入提高到6000万美元。
4. 五角大楼取消25亿美元的英特尔芯片补贴计划。
5. TrendForce：2023年Q4全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。
6. 新加坡初创企业将向意大利芯片工厂投资32亿欧元。
7. 消息称现代汽车自研5纳米车用芯片，三星、台积电皆有代工可能。
8. 宏碁：AI芯片产品线逐步扩大 刺激AI PC销量。
9. 亿纬锂能：628Ah储能大电芯已经开始送样。
10. 意大利希望意法半导体能够加大对该国的投资份额。