3月11日讯,据科技媒体ZDNETKorea报道,业界消息称,国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(μm),比上一代的720微米更厚。据悉,该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米,使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大,存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。
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