SEMICON/FPD China 2024将于3月20日在上海新国际博览中心揭幕,展览面积90000平方米、1100家展商、4500个展位,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。同期将举办20多场会议和活动,包括“2024全球半导体产业战略峰会(ISS): SEMI 产业创新投资论坛”“汽车芯片”“智能制造”“先进材料”“功率及化合物”“硅基显示”等主题论坛,今年还首次举办“异构集成(先进封装)国际论坛”。
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