1. 商务部：中方反对有关国家干涉半导体正常贸易。

2. 工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关，进一步推动智能网联汽车商业化应用。

3. 台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产。

4. 台积电第四季获利的降幅低于预期，一些芯片制造商摆脱谷底。

5. 消息称由于NAND芯片组供不应求，大容量消费级SSD价格将在本季度飙升。

6. 裕太微：已量产2.5G PHY芯片及五口交换机芯片将持续放量。

7. 台积电魏哲家：今年先进封装产能倍增 扩产延续至2025年。

8. 业界人士预期利基型DRAM后市仍呈正向趋势。

9. 三星Exynos 2400芯片采用FOWLP先进封装技术。

10. 由于运行率下降，AMD弃用CPLD芯片。