5月20日消息，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成数千万元人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。

据了解，泰矽微成立于2019年9月，设立之初就定位于”MCU+”的发展思路，站在应用角度，以MCU为基础，以创新为特色，自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。芯片涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域，产品覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用。

创始人兼CEO熊海峰表示，继续沿着打造平台型芯片公司的发展路线，本轮募集资金将用于包括信号链SoC，TWS耳机人机交互SoC及高端PMICSoC等多个芯片产品的量产准备。泰矽微已获数百万片的客户订单并开始逐步量产交货。部分资金将用于启动车规芯片的相关开发工作，借助于丰富的工程技术经验及周边相关资源，未来数年泰矽微将持续发力车规芯片。

海松资本创始人、CEO、管理合伙人陈立光认为:MCU在半导体领域是大市场、大赛道，但是较为碎片化，而国内的垂直应用方向如消费电子、车规芯片等市场空间巨大，因此基于MCU深耕垂直应用，以专用SoC芯片布局细分市场，是市场的需求，也是技术创新的方向。泰矽微拥有国内一流的研发团队以及优异的产品定义能力，将有机会成为国内专用SoC芯片领域的平台型领军企业。海松资本作为一家深耕硬科技产业、具备深厚产业资源的私募股权投资机构，在汽车、半导体等相关领域拥有丰富的产业经验和投资布局，未来将持续支持泰矽微在更多细分市场的长远发展。